一種高散熱電路板,旨在提供一種能夠加快電路板的散熱,保證整個(gè)電路的正常工作的電路板。它包括基板本體,基板本體邊沿位置設(shè)置有高散熱器件區(qū),基板本體中間位置設(shè)置有低散熱器件區(qū),基板本體周圍設(shè)置有若干散熱片。
技術(shù)要點(diǎn):基板本體內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)熱層,導(dǎo)熱層在低散熱器件區(qū)的對(duì)應(yīng)位置采用銅材料制成導(dǎo)熱層在高散熱器件區(qū)的對(duì)應(yīng)位置采用鋁合金材料制成。