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1. Verify that the greatest continuous unpierced area of conductor does not exceed the maximum area diameter specified in Table I of the descriptive pages in this
檢測最大的連續(xù)未穿孔的導體面積沒有超過此步驟中描述頁面的表格 I中規(guī)定的最大直徑面積
COMPONENT - PRINTED WIRING BOARDS (ZPMV2, ZPMV3)
Procedure.This may be accomplished by determining the largest circle which can be inscribed on the unpierced conductor portion of the printed wiring board (see Figure 1.)
步驟：這個可以通過限定最大圓可以內切于未穿孔的印制電路板導體區(qū)域來完成（如圖：Figure 1）
Figure 1
MAXIMUM UNPIERCED AREA
DIAMETER MEASUREMENT
最大未穿孔面積直徑測量
A - Production printed wiring board.
生產印制線路板
B - Largest unpierced conductor section.
最大未穿孔導體區(qū)域
C - Largest circle that can be inscribed on B.
能內切于B的最大圓（25.4mm）
如果大于25.4mm可以在銅面中間削一個小圓，來解決此相關規(guī)定
板內設計最細線寬0.11MM 離板邊最近最細線寬0.17MM
MIDBOARD CONDUCTOR - A conductor spaced more than 1/64 in. (0.4 mm) from the edge of a printed wiring board.
板中導體-導體離印制線路板邊緣大于1/64英寸（0.4mm）
如圖
因機床正負0.2MM公差設計時建議大于0.6MM才能保證每PCSW符合UL規(guī)定。
檢測最大的連續(xù)未穿孔的導體面積沒有超過此步驟中描述頁面的表格 I中規(guī)定的最大直徑面積
COMPONENT - PRINTED WIRING BOARDS (ZPMV2, ZPMV3)
Procedure.This may be accomplished by determining the largest circle which can be inscribed on the unpierced conductor portion of the printed wiring board (see Figure 1.)
步驟：這個可以通過限定最大圓可以內切于未穿孔的印制電路板導體區(qū)域來完成（如圖：Figure 1）
Figure 1
MAXIMUM UNPIERCED AREA
DIAMETER MEASUREMENT
最大未穿孔面積直徑測量
A - Production printed wiring board.
生產印制線路板
B - Largest unpierced conductor section.
最大未穿孔導體區(qū)域
C - Largest circle that can be inscribed on B.
能內切于B的最大圓（25.4mm）
如果大于25.4mm可以在銅面中間削一個小圓，來解決此相關規(guī)定
板內設計最細線寬0.11MM 離板邊最近最細線寬0.17MM
MIDBOARD CONDUCTOR - A conductor spaced more than 1/64 in. (0.4 mm) from the edge of a printed wiring board.
板中導體-導體離印制線路板邊緣大于1/64英寸（0.4mm）
如圖
因機床正負0.2MM公差設計時建議大于0.6MM才能保證每PCSW符合UL規(guī)定。